極限環境模擬 針對新型功能材料與元器件提供極限環境模擬,包括超高溫、超低溫、震動、氣氛和濕度、光電磁場等多維度控制,及擠壓、拉伸和扭曲等激勵,用于極端工況下的可靠性分析。特別適合柔性器件的應用測試,模擬植入體內和表皮的場景。